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Heller回流焊1913Mark3,13温区,科电总代理

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Heller回流焊1913Mark3,13温区,科电总代理详细信息:
“Heller回流焊1913Mark3,13温区,科电总代理”参数说明
品牌: Heller 类型: 热风
电流: 交流 作用对象: PCB板
“Heller回流焊1913Mark3,13温区,科电总代理”详细介绍
1913 Mark III系列- SMT 回流焊炉 市场上最具价值的回流焊炉,为客户提供了更为经济实用的设计方案。 1913 Mark III 非LGA 1913 Mark III LGA

在达到最小的Delta T和最佳重复性的前提下链速高达1.4米/分钟,以配合高速贴片机产线,高产量生产要求。

最高产出能力和严格的工艺控制

最有效的热传导源于高容量、高风速的加热模组,其小于1秒的反应度速度和小于0.1摄氏度的控温精度产生了最有效的热传导,所以保证了在重载时温度曲线的完整性 较宽的工艺窗口适应了多种曲线要求-多种不同的产品可使用同一温度设定 先进的5通道热电偶温度曲线制作和工艺参数记录能力,存储超过500个程式和500个温度曲线。

配备高能力26英寸宽加热器模组,1913 Mark III系统回焊炉对于不同的产品,有着超强的灵活性。最大过板尺寸可至20英寸,且同时配备 EHC和网带。


Mark III系列SMT回流系统的特征和优点

新的免维护助焊剂收集系统

新型助焊剂收集系列将助焊剂收集在易取出的收集盒中,方便维护保养。因此,保持了炉膛内部的清洁,从而节省了进行预防性维护的时间。收集罐收集助焊剂,在焊炉运行期间可拆卸收集罐,从而节约了时间。

强化型加热器模组

叶轮大小增大40%的配备使空气流量更强,为PCB提供放热保护,从而在最坚固的面板上实现最低的delta Ts。此外,均匀气体控制系统消除了净流,从而减少了40%的氮气消耗量!

超平行输送系统

四处调节丝杠确保导轨的平行度-即使是在边缘处的板存在3毫米间隙的情况下,。

最快的冷却率

新BlowThru冷却模组可提供 >3o C/秒的冷却斜率,甚至是在 LGA 775上同样可以达到。该冷却率满足最严格无铅曲线要求。

工艺控制

ECD提供的这种创新软件包提供了三种等级的工艺控制,即,焊炉CpK、工艺CpK和产品可追溯性。这种软件确保了对所有的参数进行优化,并快速方便的报告SPC。[更多]

新框架

新框架不仅简单美观,而且使用了双层隔热材料。可另行改造,减少热量损耗,节电40%。

无铅应用

Heller比其他品牌有生产着更多的无铅产品 Heller 通过与日本OEM公司以及国际知名ODM和EMS公司合作,倡导无铅回流工艺,并共同完善无铅工艺。Mark III系统包括以下特征:

峰值区 超强冷却能力(3-5度/秒),以形成完美的颗粒结构。 拥有较同类竞争产品多的加热区,以便进行温度曲线的细调。

最低购置成本

Heller的均衡流量加热器模组(BFM)技术,可节省50%氮气。而且其具有低功率特性,从而省电40%。我们的客户每年在氮气和电力方面共可节省 15,000美元 - 18,000美元!

最佳投资收益率 (ROI)

使用新 的Mark III后,业内最快的最佳投资收益率 (ROI)为每年可节约22,000美元-40,000美元!


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